Product Info.

제품소개

제품 구조도

명칭 설명
Alumium base plate 고방열 목적으로 베이스 기판은 금속이 사용되며 가공성, 방열성, 열변형 고려시 알루미늄 5052재질을 주로 사용함
Prepreg[Epoxy + Filler] MCCL의 핵심부분으로 방열성과 열전도성을 높이기 위해 세라믹 필러와 에폭시를 유기적으로 혼합하여 제조함
Copper foil BLU, 조명용 PCB제조시 회로 형성에 꼭 필요한 부분으로 1oz(35㎛)를 주로 사용함

일반 PCB와 메탈 PCB와의 비교

명칭 Metal PCB FR-4 일반 PCB
절연층 열전도도 Above 2 W/mK 0.4 W/mk
이론적 total 수직 열전도도 30 W/mK 0.6 W/mK
비고 방열 특성 우수, 열충격성 우수 낮은 방열 특성, 기판 강도 낮음