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제품소개

평가항목

평가항목 검사 조건 검사 기준
열전도율[W/m-K]
Thermal conducivity [W/m-K]
표준상태 C-96/25/65 2.0 이상 ASTM D5470
열저항[℃/W]
Thermal resistance[℃/W]
표준상태 C-95/25/65 0.5 이상 -
절연파괴전압[AC kV]
Break Down Voltage[AC KV]
표준상태 C-95/25/65 3.0 이상 JIS C 2110
고온처리 E-1000/125 3.0 이상
고온처리 Floating on solder bath 288℃ 30분 3.0 이상
열충격 +150℃ 30분↔-50℃ 30분 : 1000cycles 3.0 이상
흡습처리 C-1000/85/85 3.0 이상
동박peel강도[N/cm]
Peeling Strength [N/cm]
표준상태 C-95/25/65 1.0 이상 JIS C 6481
고온처리 E-1000/150 1.0 이상
고온처리 Dipping in solder bath 288℃ 30분 1.0 이상
열충격 +150℃ 30분↔-50℃ 30분 : 1000cycles 1.0 이상
흡습처리 C-700/85/85 1.0 이상
솔더내열시험[mins]
Solder heat resistance[mins]
고온처리 Floating on solder bath 288℃ 10분 이상 JIS C 6481
내약품성
Chemical resisstance
Freon Leaving, 46.5℃, 30분 외관이상 없을 것
(부풀음 및 벗겨짐이 없고 겉모양에 현저한 변화가 없을 것)
JIS C 6481
Dipping, 25℃, 5분
유전율
Dielecric Constant
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 4.4 이상 IPC-TM-650 2.5.5.1
유전정접
Dielectric Loss Tangent
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 0.004 이상
정전용량
Capacitance(㎌/㎡)
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 44 이상
흡수율[%]
Water Absorption[%]
흡습처리 C-15/23/90 4 이하 JIS C 5020
C-24/23/90 4 이하
단자인장강도[N/4㎟]
Terminal tensile strength
표준상태 C-96/23/65 98 이상 -
표면저항[Ω]
Surtace resistance[Ω]
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 10^13 이상 JIS K6911
흡습처리 C-500/85/85 10^12 이상
체적저항율[Ω.㎝]
Volume resistibility[Ω.㎝]
표준상태 C-96/25/65, 1MHz 10^13 이상
흡습처리 C-1000/85/85 10^12 이상