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제품소개

Almit Solder Paste

Almit Solder Paste는 우수한 젖음성과 두꺼운 solder Fillet을 형성하여 강도를 유지하고 특히 Self Alignment에 효과가 좋고, 냉땜, Bridge, Solder Ball 등의 불량을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

주요특징

01. Flux 신뢰성이 우수합니다.
02. SSHA Type

1) 금도금 기판의 경우 하지금속인 Ni과의 접합성이 우수하다.

2) 융점이 공정보다 10℃정도 낮기 때문에 BGA, CSP탑재시 Peak 온도를 올리지 않고도 충분한 열을 공급할 수 있다.

3) Self Alignment성과 무너짐성이 없어 위치이탈, S/Ball, Bridge등 불량이 감소됩니다.

4) 융점이 저온이지만 공정합금보다도 강도는 강합니다.