Product Info.

제품소개

TSP(Thermal Silicone Pad)란?

전자기기, 전장 등 기기 내부 발열원의 열을 외부로 전달하는 방열소재로 전자 부품의 기능을 안정시키고, 전자 부품의 기능을 안정시켜 기계적 오류를 최소화할수 있습니다.

또한, 자기밀착성이 우수한 실리콘 소재로 구성되어 외력으로부터 충격 흡수 및 방진효과를 향상시키는 특성을 구현합니다.

주요특징

01. 타 제품의 底 Watt 급 대비 高 Watt 급의 열전도도 구현. (>3W/mK)
02. RoHS 검증 및 UL인증 완료.
03. 자체기술개발한 제품으로 고객사 요구에 따른 물성 조정 가능.
04. 제품 제조의 전공정(Pad 원단 제조 및 타발)을 자체적으로 처리하고 있어 품질 및 가격경쟁력 우수.

적용분야

각종 전자부품, 차량용 배터리, 모바일 등 기기내부의 발열원이 존재하는 모든 전자 기기