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Solder 이후 발생현상에 대한 기술문의드립니다.

등록인 : 정준상 등록일 : 2022.12.07 조회수 : 65 처리상태 : 답변완료

안녕하십니까.

갤트로닉스 품질보증팀 정준상 차장입니다.
폐사에서는 귀사의 Solder wire (Hee-almit SR-38RMA_0.8MM)를 사용하여 사출(Resin)위에 도금부(구리/니켈 or 구리/니켈/금 도금)에 cable 과 고정을 위하여
Solder 진행을 하고 있습니다.
자사 제품은 S社로 납품되는 자재로, 고객사 신뢰성 기준에 의거하여
염수분무시험, 고온고습시험을 진행하고 있습니다.

질문 :
[현상]
1. Solder 이후 염수분무(5%염수 35º설비내에, 48시간 분무_salt spray)시험시 (물 또는 미상의)흐름자국이 사출물 위에 발생
2. Solder 이후 고온고습(80º, 80%_High temperature and High humidity)시험시 백색의 고형분이 잔여물로 남는 현상이 발생되고 있습니다.

[문의사항]
상기 현상 확인시
1. 귀사의 Solder wire(주석 Sn)와 폐사 제품(금 Au, 구리 Cu, 니켈 Ni) 등이 염수분무시험과 고온고습 시험에 어떤 영향이 있는것인지?
아니면
2. 해결방안/개선도출 할수 있는 대안이 있으신지??
에 관한 기술적인 설명을 요청드리고자 합니다.

상기 내용을 확인(검증)하고자
귀사 제품을 Soldering 하지 않고, Wire를 사출에 감고 염수분무 시험시 특이사항(흐름자국 및 잔여물) 없음.
또한 Soldering 없이 Flux만 제품에 도포하여 염수분무 시험시 특이사항 없음(흐름자국 없음)을 확인하였습니다.

상기 내용 중 문의사항(1, 2번)에 대한 기술지원 부탁드립니다.
감사합니다.

답변내용

안녕하십니까. 갤트로닉스 품질보증팀 정준상 차장입니다. 폐사에서는 귀사의 Solder wire (Hee-almit SR-38RMA_0.8MM)를 사용하여 사출(Resin)위에 도금부(구리/니켈 or 구리/니켈/금 도금)에 cable 과 고정을 위하여 Solder 진행을 하고 있습니다. 자사 제품은 S社로 납품되는 자재로, 고객사 신뢰성 기준에 의거하여 염수분무시험, 고온고습시험을 진행하고 있습니다. 질문 : [현상] 1. Solder 이후 염수분무(5%염수 35º설비내에, 48시간 분무_salt spray)시험시 (물 또는 미상의)흐름자국이 사출물 위에 발생 2. Solder 이후 고온고습(80º, 80%_High temperature and High humidity)시험시 백색의 고형분이 잔여물로 남는 현상이 발생되고 있습니다. [문의사항] 상기 현상 확인시 1. 귀사의 Solder wire(주석 Sn)와 폐사 제품(금 Au, 구리 Cu, 니켈 Ni) 등이 염수분무시험과 고온고습 시험에 어떤 영향이 있는것인지? 아니면 2. 해결방안/개선도출 할수 있는 대안이 있으신지?? 에 관한 기술적인 설명을 요청드리고자 합니다. 상기 내용을 확인(검증)하고자 귀사 제품을 Soldering 하지 않고, Wire를 사출에 감고 염수분무 시험시 특이사항(흐름자국 및 잔여물) 없음. 또한 Soldering 없이 Flux만 제품에 도포하여 염수분무 시험시 특이사항 없음(흐름자국 없음)을 확인하였습니다. 상기 내용 중 문의사항(1, 2번)에 대한 기술지원 부탁드립니다. 감사합니다.






안녕하십니까

LT소재 신호은입니다.


요청하신 내용 메일로 송부드렸습니다.


감사합니다.

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