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제품소개

LIFT OFF

정의 : Soldering 직후 Land와 Pattern 사이에 Crack이 발생하는 현상

원인 : 큰 고체 & 액체공존 영역 / Bi 의 편석 / 저융점 합금의 공존 응고 수축

HOT TEAR

정의 : Througn Hole등 응고시 발생하는 Crack으로 Solder의 용적이 큰 경우 발생

원인 : 응고시 수축에 의한 영향 또는 큰 고체 & 액체 공존영역에서 냉각이 늦은 경우

S/Ball & Void

정의 : S/Ball-Soldering 시 비산등에 의해 발생한 작은 Solder 알갱이 Void-Soldering시 적층판에 생기는 구멍

원인 : Solder Bath에의 Cu의 혼입(Sn-Pb보다 많고 빠르다), Solder의 산화량(Sn-Pb보다 많고 빠르다), Solder 점성이 높아서 생기는 문제

기타 문제점

  • 01. Bath 내의 Cu량 변화

    Sn이 주성분이므로, Cu의 녹는량 많음, 빠름

  • 02. Bath 내벽의 열화

    Sn양이 많으므로, 내벽이 침식

  • 03. DROSS의 증가

    공정 SOLDER보다 산화가 심하다.

  • 04. 백화현상

    Sn-3AG 250℃ 가열