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솔더 페이스트 제품 문의

등록인 : 김용기 등록일 : 2022.12.21 조회수 : 72 처리상태 : 답변완료

안녕하세요.
PROBE CARD 제작 회사인 MPC TECHNOLOGY KOREA의
레이저 본딩 담당자인 김용기 과장입니다.

저희가 프로브카드 제작시 레이저 본딩 장비를 이용하여
프로브카드에 들어가는 캐패시터(0402)와 2D PIN을 각각 순차적으로 본딩하게 됩니다.. (캐패시터 -> 2D PIN)
1차적으로 SAC305(Sn3AG0.5Cu) 솔더페이스트 1종을 가지고 TEST 할 예정이지만
2종류의 부품이 1mm 간격으로 다소 가깝다보니 캐패시터 본딩 후 2D PIN을 본딩하는 과정에서
Laser 조사시 복사열에 의해 캐패시터의 솔더가 재용융 될 것을 우려하여 대안으로
용융점이 다른 2종의 페이스트를 적용하고자 찾아보고 있는 중입니다.

저온 용융점의 제품들은 프로브카드가 핫테스트시 130도 이상의 환경에 놓여 사용이 불가능한 것으로 판단하고 있습니다.
대안으로 용융점이 300℃인 Au-Sn을 고려 중이었는데.

귀사의 제품중 HSE-09,HSE-10의 고상선은 SAC305와 유사한 반면에 액상선이 각각 355℃, 395℃인점을 확인하였습니다.
저희 장비에서 Laser 를 250℃~260℃의 온도로 1.6초간 조사하게 됩니다.

요약하자면 1차적으로 HSE-9,HSE-10 솔더페이스트로 제품을 본딩 후
2차적으로 근접한 위치에 HSE-01, HSE-02 솔더페이스트로 제품을 본딩하는 경우
HSE-9,10 솔더가 재용융되지 않는지
정확히는 거리에 상관없이 250℃의 온도에서 재용융되지 않는지 .

혹은 Au-Sn 솔더페이스트나 270℃ 이상의 용융점을 가지는 권장할 만한 제품을 생산하시는지
확인 부탁드리겠습니다.

레이저 본딩 장비의 특성상 솔더는 디스펜서 Type으로 사용되며
세라믹 캐패시터(0402)의 솔더링에 사용될 예정인 점 참고바랍니다.

답변내용

안녕하세요. PROBE CARD 제작 회사인 MPC TECHNOLOGY KOREA의 레이저 본딩 담당자인 김용기 과장입니다. 저희가 프로브카드 제작시 레이저 본딩 장비를 이용하여 프로브카드에 들어가는 캐패시터(0402)와 2D PIN을 각각 순차적으로 본딩하게 됩니다.. (캐패시터 -> 2D PIN) 1차적으로 SAC305(Sn3AG0.5Cu) 솔더페이스트 1종을 가지고 TEST 할 예정이지만 2종류의 부품이 1mm 간격으로 다소 가깝다보니 캐패시터 본딩 후 2D PIN을 본딩하는 과정에서 Laser 조사시 복사열에 의해 캐패시터의 솔더가 재용융 될 것을 우려하여 대안으로 용융점이 다른 2종의 페이스트를 적용하고자 찾아보고 있는 중입니다. 저온 용융점의 제품들은 프로브카드가 핫테스트시 130도 이상의 환경에 놓여 사용이 불가능한 것으로 판단하고 있습니다. 대안으로 용융점이 300℃인 Au-Sn을 고려 중이었는데. 귀사의 제품중 HSE-09,HSE-10의 고상선은 SAC305와 유사한 반면에 액상선이 각각 355℃, 395℃인점을 확인하였습니다. 저희 장비에서 Laser 를 250℃~260℃의 온도로 1.6초간 조사하게 됩니다. 요약하자면 1차적으로 HSE-9,HSE-10 솔더페이스트로 제품을 본딩 후 2차적으로 근접한 위치에 HSE-01, HSE-02 솔더페이스트로 제품을 본딩하는 경우 HSE-9,10 솔더가 재용융되지 않는지 정확히는 거리에 상관없이 250℃의 온도에서 재용융되지 않는지 . 혹은 Au-Sn 솔더페이스트나 270℃ 이상의 용융점을 가지는 권장할 만한 제품을 생산하시는지 확인 부탁드리겠습니다. 레이저 본딩 장비의 특성상 솔더는 디스펜서 Type으로 사용되며 세라믹 캐패시터(0402)의 솔더링에 사용될 예정인 점 참고바랍니다.






안녕하십니까

LT소재 신호은입니다.


요청하신 내용 메일로 송부드렸습니다.


감사합니다.

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