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고온 솔더 페이스트 제품 문의

등록인 : 김용기 등록일 : 2022.12.21 조회수 : 132 처리상태 : 답변완료

안녕하세요
MPC TECHNOLOGY KOREA
김용기 입니다.

아래글이 두서 없이 작성된 것 같아 정리하여 다시 글 남깁니다.

목적
용융점이 다른 2종의 솔더 페이스트 사용
1. 용융점 250℃ 이상인 솔더페이스트 사용하여 캐패시터 본딩
2. Sn3Ag0.5Cu 사용하여 2D PIN 본딩
2번 레이저 본딩중 1번 솔더의 재용융 방지 목적.

용도
1. 프로브 카드 - Pattern - 세라믹 캐패시터(0402) 솔더링
※ Substrate - 세라믹

조건
1. 용융점 250℃ 이상 (고상점 기준)
2. PB Free(Rohs)
3. 디스펜서 타입 제작 가능 여부

문의사항
1. Au-Sn 제작 가능 여부

하기 글이 지워지지 않아 부득이하게 추가 글 작성한 점 양해바랍니다.
감사합니다.

MPC TECHNOLOGY KOREA
김용기
010-8979-8408
kyg8408@mpchitech.com

답변내용

안녕하세요 MPC TECHNOLOGY KOREA 김용기 입니다. 아래글이 두서 없이 작성된 것 같아 정리하여 다시 글 남깁니다. 목적 용융점이 다른 2종의 솔더 페이스트 사용 1. 용융점 250℃ 이상인 솔더페이스트 사용하여 캐패시터 본딩 2. Sn3Ag0.5Cu 사용하여 2D PIN 본딩 2번 레이저 본딩중 1번 솔더의 재용융 방지 목적. 용도 1. 프로브 카드 - Pattern - 세라믹 캐패시터(0402) 솔더링 ※ Substrate - 세라믹 조건 1. 용융점 250℃ 이상 (고상점 기준) 2. PB Free(Rohs) 3. 디스펜서 타입 제작 가능 여부 문의사항 1. Au-Sn 제작 가능 여부 하기 글이 지워지지 않아 부득이하게 추가 글 작성한 점 양해바랍니다. 감사합니다. MPC TECHNOLOGY KOREA 김용기 010-8979-8408 kyg8408@mpchitech.com






안녕하십니까

LT소재 신호은입니다.


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감사합니다.

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