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SOLDER WIRE 관련 문의 건

등록인 : 이민욱 등록일 : 2021.05.21 조회수 : 149 처리상태 : 답변완료

안녕하세요.
다름이 아니라, 현재 공정 중에서 SOLDER WIRE를 HGF 16 UPER(HSE-04)를 사용하고 있습니다.

새로운 제품 관련 해서 냉납 리스크가 있어서 SOLDER WIRE를 다른 제품으로 사용하려고합니다.
LT소재의 같은 제품군으로 냉납 리스크가 적은 SOLDER WIRE에 대한 제품을 알려주시면 감사하겠습니다.

답변내용

안녕하세요. 다름이 아니라, 현재 공정 중에서 SOLDER WIRE를 HGF 16 UPER(HSE-04)를 사용하고 있습니다. 새로운 제품 관련 해서 냉납 리스크가 있어서 SOLDER WIRE를 다른 제품으로 사용하려고합니다. LT소재의 같은 제품군으로 냉납 리스크가 적은 SOLDER WIRE에 대한 제품을 알려주시면 감사하겠습니다


엘티소재입니다.

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