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SOLDER WIRE 관련 문의 건(수정)

등록인 : 이민욱 등록일 : 2021.05.21 조회수 : 133 처리상태 : 답변완료

하기 질문으로 이메일 주소 다시 작성해서 드립니다.
이메일주소에 문제있을 시, @ 뒤에 네이버로 부탁드립니다.
감사합니다.

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안녕하세요.
다름이 아니라, 현재 공정 중에서 SOLDER WIRE를 HGF 16 UPER(HSE-04)를 사용하고 있습니다.

새로운 제품 관련 해서 냉납 리스크가 있어서 SOLDER WIRE를 다른 제품으로 사용하려고합니다.
LT소재의 같은 제품군으로 냉납 리스크가 적은 SOLDER WIRE에 대한 제품을 알려주시면 감사하겠습니다.

답변내용

하기 질문으로 이메일 주소 다시 작성해서 드립니다. 이메일주소에 문제있을 시, @ 뒤에 네이버로 부탁드립니다. 감사합니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 안녕하세요. 다름이 아니라, 현재 공정 중에서 SOLDER WIRE를 HGF 16 UPER(HSE-04)를 사용하고 있습니다. 새로운 제품 관련 해서 냉납 리스크가 있어서 SOLDER WIRE를 다른 제품으로 사용하려고합니다. LT소재의 같은 제품군으로 냉납 리스크가 적은 SOLDER WIRE에 대한 제품을 알려주시면 감사하겠습니다.




안녕하십니까 엘티소재강광규입니다.

메일로문의하신 내용에 대해 송부드렸습니다.


감사합니다.

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