Product Info.

제품소개

Pb-Free Solder

Pb-Free Solder는 인체 유해물질인 중금속 납 (Pb)이 없는 친환경적인 제품으로서 Bar, Wire, Paste의 형태로 되어 있습니다.

LT소재는 고신뢰성이 한 작업성을 지닌 해외선진 Flux 기술지원을 바탕으로 Pb-Free Solder 적용시 발생할 수 있는 문제에 대한 Know-How와 첨단의 분석설비, 전문인력으로 적극적인 기술지원이 가능합니다.
이런 기술을 바탕으로 국내 최고의 S전자와 L전자에 양산 공급하고 있습니다.

주요특징

01. 일반 Solder Paste(Sn 60%)에서 Pb-Free Solder Paste으로 전환시 타사품 보다 경제적이다.
02. 정기적인 방문으로 지속적인 기술지원이 가능하다.
03. Pb-Free Solder Paste의 경우 금속 특유의 유동성 저하 문제점을 극복하여 Life Time이 길다.
04. 국내에서 직접 생산함으로 수입품과 비교하여 저렴하고 안정적인 공급을 할 수 있다.
05. 2003년 8월 1일부로 미국의 Lucent社 와 일본의 천구금속의 특허인 Sn-(3~4%)Ag-(0.5~1%)Cu 제품의 제조가 가능토록 특허실시권을 계약하였다.

저온계(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 페이스트 제조와 관련하여, 2010년 9월에 미국의 Alcatel Lucent社 와 해당 합금 조성에 대한 특허 실시권 계약을 완료 하였다.

1)계약 대상 및 특허 내용

1-1) 특허 번호 : USP, No. 5569433 & EPP, No. 0711629B1

1-2) 라이센스 범위 : 해당 조성에 대한 제품의 제조, 판매, 사용, 수입 등

1-3) 제품 형태 : Any type are available(Paste, Bar, Wire & Powder etc.)

2) 특허 범위

2-1) USP : Sn(40~60)-Ag(0.01~0.75)-Bi(40~)

2-2) EPP : Sn(40~60)-Ag(0.1~1.0)-Bi