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제품소개

Halrogen Free 대응제품

Halrogen Free기준 대응

종래의 할로겐계에 비해 손색이 없는 Soldering성을 가지고 있습니다.

제품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
SR-38RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 2.5% 217-220℃ QQS-571RMA에 기준한 고신뢰성Flux Halrogen Free Spec대응
초기 젖음성도 양호 하며 폭넓은 제품에 적용가능
3.5% 217-220℃
4.5% 217-220℃
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-220℃
NHR-1 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen
GUMMIX-19NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen, Flux비산대책
GUMMIX-21NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Non Halrogen, Flux비산·잔사Crack대책

SR Series

Pb Free용으로 개발 된 Flux, 초기 젖음성이 좋으며 안정적인 Soldering이 가능

제품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
SR-37 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 초기 젖음성 양호
Flux비산·Soldering시 연기 대폭 개선
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-220℃
SR-55 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-37 초기젖음성 개선품
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
SR-34 Super LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Almit 제품중 초기 젖음성이 가장 뛰어남
작업성을 중시하는 제품에 최적
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-220℃
SR-34 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-34 Super의 오리지날 버젼
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃

GUMMIX Series

Flux비산, Flux 잔사 Crack 대책, 렌즈ㆍ모터ㆍFPCB기판등 폭 넓은 용도에 최적

제품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
GUMMIX-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ GUMMIX-19 Series 오리지날 버젼
GUMMIX-19CH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 작업성 개선품
GUMMIX-SB RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 레이져, 소프트빔에서의 Soldering 대응
GUMMIX-21 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Flux비산·잔사Crack 대책에 특화
GUMMIX-71 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 고융점 Flux。100℃의 환경에서도 유동성이 없음

KR-19 Series

Pb Free용으로 가장 많이 사용

제품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
KR-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Ni,SUS(301,304,430)등에 Soldering성 양호
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
KR-19SH RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) p-3 217-220℃ QQS-571RMA인정의 고신뢰성 Flux
p-4 217-220℃

기타 Series

특수한 성질의 Flux를 사용한 제품

제품명 합금명(합금조성) Flux 함유량 용융온도 특징
BT-19 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 고신뢰성Flux(RMA)。Flux이 적음
G-14 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ Flux 내열성이 있어 자동기Soldering에 최적

Wire FLUX의 특징

01. 모재 및 Solder 표면의 오염물 및 산화물을 화학적으로 제거한다.
02. Soldering 작업시에 재산화를 방지한다.
03. 열원의 열을 신속히 모재 및 Solder로 전달한다.
04. 모재 및 응용 Solder의 표면장력을 낮추어 Solder가 잘 퍼질 수 있도록 한다.
항목 특성
AA A B
플럭스함유량(%) 1.0~3.0
건조도 시험편은 어느 것에서든지 초크의 분말이 용이하게 제거될 것.
염소함유량(%) 0.1이하 0.1이상 0.5이하 0.5이상 1.0이하
부식 동판부식 시험편 어느 것이나 비교 시험편에 비하여 부식이 크지 않은 것.
동경 또는 동판금박부식 시험편은 표준플럭스와 비교하여 부식이 크지 않을 것.
수용액 저항(Ω m) 100,000이상 50,000이상 -
절연저항(Ω) 1×1012이상 1×1011이상 1×10n이상
퍼짐성(%) 75이상 80이상 80이상
전압인가
내습성
1×1012이상 1×1011이상 1×10n이상
육안 시험편은 표준플럭스와 비교하여 부식이 크지 않을 것.