Product Info.

제품소개

Halogen Free Solder Paste

구분 제품명 합금명(합금조성) Flux 함량 사용청 특징
Almit NH(MD5) LFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
LFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% Display - 할로겐 프리 및 미세 pitch 대응품
- Type 5(210pa.s)
NH(Y) 11.5% Display
Ear phone
Micro phone
- Soldering시 Flux의 오름 현상으로 인한 부품의 오염 및 불량 감소
- Type 4(200pa.s)
NH(M) - NH(Y)의 비산 개선품
- 양호한 인쇄성 및 solderability 우수
- Type 4(200pa.s)
LT HS-HF(B) PFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu)
PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% ~ 11.8% LED
Ear phone
Micro phone
- Halogen Free
- FR-1(Phenol)에서의 Flux Bubble 억제된 범용 제품
- Flux residue의 퍼짐이 양호하며, 접합면의 청정도 향상
- Type 4,5(200pa.s)
HS-LM PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 9.7% TV
Monitor
- Halogen Free - 170℃에서의 Soldering이 가능한 저온계 페이스트
- Type 3(200pa.s)
HS-LM25 PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 10.3% ~ 10.5% TV
Monitor
- Halogen Free - 170℃에서의 Soldering이 가능한 2세대 저온계 페이스트
- Type 3,4(110~200pa.s)
LT-SH PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu)
PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.3% TV
Monitor
- 할로겐이 함유된 일반 무연 페이스트(1200ppm이하/Flux)
- 고속 인쇄성(120mm/s) 및 우수한 Life 특성(48시간)
- Type 4,5(190pa.s)
HS-HF(BH) PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 11.5% ~ 16.5% Packaging - Halogen Free
- LED array 및 일반 작업용
- LED packaging 적용 : Flip chip bonding
- Type 4,5,6(80~200pa.s)
SLV PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α)
PFM-92(Sn-0.3Ag-0.5Cu+3Bi+α)
11.5% ~ 11.8% Automobile - Halogen Free
- SAC계열 + Bi 조합으로, 열피로 특성이 우수한 고강도 제품
- 열피로 시험(1500cycle)후, 강도 저하율 25% 이하
- Void 및 비산 발생이 적음
- Type 4,5(200pa.s)
HS-HF(BL) PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 10.8% ~ 11.5% Automobile - Halogen Free
- 조악한 조건 대응품 : Cu/Zn(황동) 자재 접합 가능(2세대)
- Flux Migration 억제 : 부품 상부로의 Flux 타오름성 억제
- Type 4,5(200pa.s)
LT-TS45 PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
PFM-16(Sn-0.5Ag-0.03Ni)
PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% ~ 15.0% Packaging - Halogen Free
- 원가 절감형 : PFM-16, PFM-86
- 초미분 페이스트 : PFM-48(Type 6,7)
- Type 6,7

Halogen Free Cored Wire

구분 제품명 주요 합금명(합금조성) Flux 함량 용융온도 특징
Almit SR-38RMA LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
2.5%
3.5%
4.5%
217∼220 - QQS-57RMA에 기준한 고 신뢰성 Flux.
- Halogen Free 대응
- 초기 젖음 특성이 우수
- 여러 Target에 대해 범용으로 사용
LFM-22
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227 - Low “Ag” Type
LFM-41
(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
217∼220 - 고온 Soldering에 최적화
GUMMIX-19NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 대응품
GUMMIX-21NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 및 잔사 Crack 대응
LT HGF32 SUPER HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Halogen Free 국산화 제품
- 기존 Halogen과 동등 이상의 작업성
- Flux 잔사의 고 신뢰성 확보
- * Flux Spattering 대응품으로서 Flux 함량(2.5%)
저감 제품 출시
HSE-04
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227
HSE-11
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
3.5% 217~227
HGF32 SUPER(A) HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Halogen Free 국산화 제품
- * HGF32 SUPER의 성능 개선품(비산,흄,색상)
- 전장용
HSE-04
(Sn-0.7Cu)
3.0% 227
HSE-11
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
3.5% 217~227
AR HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - 취약 재료(니켈, 황동) 접합용 고활성 제품
- 자동차 유리용 수지입 플럭스