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제품소개

Halogen Free Solder Paste

구분 제품명 합금명(합금조성) Flux 함량 사용처 특징
Almit NH(MD5) LFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
LFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.5% Display - 미세 pitch 대응품
- Type 5(210pa.s)
NH(Y) 11.5% Display
Ear phone
Micro phone
- Soldering시 Flux의 오름 현상으로 인한 부품의 오염 및 불량 감소
- Type 4(200pa.s)
NH(M) - NH(Y)의 비산 개선품
- 양호한 인쇄성 및 solderability 우수
- Type 4(200pa.s)
LT HS-LM PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 9.7% TV
Monitor
- Halogen Free - 170℃에서의 Soldering이 가능한 저온계 페이스트
- Type 3(200pa.s)
LT-SH80 PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu)
PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
11.3% TV
Monitor
- 일반 무연 페이스트(1200ppm이하/Flux)
- 고속 인쇄성(120mm/s) 및 우수한 Life 특성(48시간)
- Type 4,5(190pa.s)
SLV PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α)
PFM-92(Sn-0.3Ag-0.5Cu+3Bi+α)
11.5% ~ 11.8% Automobile - SAC계열 + Bi 조합으로, 열피로 특성이 우수한 고강도 제품
- 열피로 시험(1500cycle)후, 강도 저하율 25% 이하
- Void 및 비산 발생이 적음
- Type 4,5(200pa.s)
HS-HF(BL) PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 10.8% ~ 11.5% Automobile - 조악한 조건 대응품 : Cu/Zn(황동) 자재 접합 가능(2세대)
- Flux Migration 억제 : 부품 상부로의 Flux 타오름성 억제
- Type 4,5(200pa.s)
LT-TS PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
11.5% ~ 15.0% LED - 마이크로 LED array용
- LED packaging 적용 : Flip chip bonding
- Type 6,7
LT-MS PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α)
11.5% ~ 12.0% Automobile - 조악한 조건 대응품 : Cu/Zn(황동) 자재 접합 가능
- 젖음성 극대화(필렛 및 타오름 우수)
- Type 4,5
LT-UHS PFM-79(Sn-35Bi-1Ag)
12.0% Display - ESG 대응(SAC305 대비 낮은 융점 181℃ → Reflow時 CO2 저감)
LT-ITS PFM-70(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In)
12.0% LED - 중온계 LED
- SAC305 대비 낮은 Peak 온도(Reflow)를 사용하여 부품의 데미지 감소 및 탄소중립 실현
- Type 4,5
LT-WSC22 PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu) 11.0%~12.0% Semiconductor - 플럭스 잔사 수세정 가능 제품
- 반도체 packaging용 : Fine Pitch 적용성 및 Life-time 우수
LT-MS05/10 PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)
PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α)
PFM-57(Sn-3Ag-2Bi-2Sb+α)
10.5%~12.0% Automobile - 가혹 조건의 열피로 시험에서의 결과가 우수한 고신뢰성 제품
- 1500cycle 기준 기존 대비 30% point 이상 신뢰성 향상

Halogen Free Cored Wire

구분 제품명 주요 합금명(합금조성) Flux 함량 용융온도 특징
Almit SR-38RMA LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
2.5%
3.5%
4.5%
217∼220 - QQS-57RMA에 기준한 고 신뢰성 Flux.
- Halogen Free 대응
- 초기 젖음 특성이 우수
- 여러 Target에 대해 범용으로 사용
LFM-22
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227 - Low “Ag” Type
LFM-41
(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
217∼220 - 고온 Soldering에 최적화
GUMMIX-19NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 대응품
GUMMIX-21NH LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Flux Spattering 및 잔사 Crack 대응
LT HGF32 SUPER HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Halogen Free 국산화 제품
- 기존 Halogen과 동등 이상의 작업성
- Flux 잔사의 고 신뢰성 확보
- * Flux Spattering 대응품으로서 Flux 함량(2.5%)
저감 제품 출시
HSE-04
(Sn-0.7Cu)
3.5% 227
HSE-11
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
3.5% 217~227
HGF32 SUPER(A) HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - Halogen Free 국산화 제품
- * HGF32 SUPER의 성능 개선품(비산,흄,색상)
- 전장용
HSE-04
(Sn-0.7Cu)
3.0% 227
HSE-11
(Sn-0.3Ag-0.7Cu)
3.5% 217~227
AR HSE-02
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5% 217∼220 - 취약 재료(니켈, 황동) 접합용 고활성 제품
- 자동차 유리용 수지입 플럭스