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제품소개

AMB ceramic substrates

AMB ceramic substrates 개요

질화규소(Si3N4) 세라믹 기판은 고강도, 높은 파괴 인성, 우수한 마모성으로 SiC Chip 기반의 높은 동작온도와 열사이클의 반복적 열응력에 대해 최적화된 파워 모듈용 방열기판입니다.

주요특징

01. 금속과 세라믹 사이에 활성금속을 적용한 AMB(Active Metal Brazed) 접합방식으로 열충격 신뢰성이 우수함
02. 독자적인 Paste 제조법으로 세라믹 계면과 밀착력이 우수하며, 균질한 합금 분포도로 높은 열전도도와 접착강도를 구현함
03. AMB 접합층 두께 편차가 적어 낮은 Warpage를 가짐
04. 자체기술력을 바탕으로 고객사 요구에 조건에 따라 다양한 사이즈 및 규격조정이 가능함

적용분야

전기차, 태양광, 밀리터리등 각종 인버터 모듈
  • 전기차 인버터

  • 태양광 발전용 인버터

  • 밀리터리 인버터