Product Info.

제품소개

LT-TS (Type 7)

ᆞ미세 피치용 솔더 페이스트 (Type 7)

01. 고활성 플럭스를 적용하여 초미분 파우더의 산화로 인한 젖음성 저하를 개선
02. 안정적인 인쇄성 및 고온 무너짐 특성 확보(저점도, 고칙소성)
03. 100㎛↓및 0201-Chip 등의 접합용으로 설계

[Solder Particle Distribution]


Features

ᆞType 7 Powder 적용 및 패턴 인쇄

    Type 5 제품은 미세 패턴 인쇄량 확보 불가

      ⇒ Type7 제품 적용 시 미세 패턴 인쇄량 확보 가능


ᆞ초미분 파우더 및 고활성 플럭스를 적용하여 최적의 특성을 확보


0.15Ø 고밀도 마운팅 및 Soldering 가능
인쇄
솔더링

ᆞ고활성 페이스트 플럭스 성능

기존품(Type 7) 신제품(Type 7)

※인쇄 두께 (0.04T), 조건 (Air Reflow, Saddle Type),PCB(OSP Coating)



ᆞ플럭스 잔유물 청정도 양호

ᆞ경쟁사 및 당사 기존품 대비 개선된 젖음성

ᆞ양호한 인쇄성 및 충분한 젖음성 확보


ᆞ고온 Non-Slump 특성 확보로 미소 칩 적용 가능

구분 Slump 평가 (인쇄: 0.04T)
즉시
1시간 방치