Product Info.

제품소개

LT-ITS

ᆞ중온계 솔더 페이스트 (Type 4, 5)

01. 기존품 대비 융점이 낮아 공정온도 감소 가능
02. 가혹한 솔더링 조건에서 솔더볼 감소 및 젖음성 최적화
03. 연성이 좋은 In을 적용하여 고신뢰성 및 고강도 구현

구분 Composition Liquid(℃) Peak T.(℃)
기존품 Sn-Ag-Cu-Bi 217 250
신제품 Sn-Ag-Bi-In 210 230


Features

ᆞ공정온도 감소 & 고신뢰성

    기존품 대비 약 30℃ 낮은 리플로우 피크 온도에서도 솔더링이 가능

      ⇒ PCB 기판의 열 데미지로 인한 변형 최소화 가능



ᆞSn-Ag-Bi-In 기반의 합금

    연성이 좋은 In의 함량이 높은 합금을 적용하여 이종 재료 접합 시 이종 재료 간의 열팽창 계수 보완이 가능


기존품 신제품

Evaluation

ᆞ가혹 조건 솔더링 테스트 (솔더링 전 150℃, 5min. 방치)

구분 Wettability BGA 미세 Pitch Solder ball
기존품
신제품

ᆞ자사 기존품 대비 개선된 젖음성

ᆞ플럭스 잔유물 청정도 양호, 솔더볼 無

ᆞ미소 칩 적용 가능

ᆞ열충격 시험 후, 강도 저하율

(Unit : kgf)


구분 초기 1000 Cycle 1500 Cycle 2000 Cycle
신제품 12.3 10.9 (-11.3%) 10.8 (-12.1%) 10.6 (-14.6%)
타사품 11.8 10.5 (-11.0%) 10.2 (-13.5%) 9.9 (-16.1%)